2024年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，尤其是在人工智能、大模型、智能汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望呈現(xiàn)復(fù)蘇反彈態(tài)勢。?

?AI應(yīng)用的刺激和帶領(lǐng)?是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的擴(kuò)展，對AI推理芯片、高帶寬內(nèi)存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產(chǎn)品的規(guī)模化需求不斷增加，這將直接推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展?。

?市場需求增長?是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的另一重要因素。中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，其快速增長、旺盛且確定的市場需求為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展提供了廣闊的空間。特別是在人工智能、大模型、智能汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，為半導(dǎo)體技術(shù)提供了新的應(yīng)用場景和發(fā)展機(jī)遇?。

?產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和金融鏈的三鏈融合?，推動(dòng)了科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這種融合不僅加速了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，而且為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。在當(dāng)前形勢下，投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被視為一個(gè)好時(shí)機(jī)，新的智能應(yīng)用和市場需求驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球信息化從數(shù)字化向智能化的提升也為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展提供了新的動(dòng)力?。 

?政策支持?也是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要因素。隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持，新的頂層設(shè)計(jì)規(guī)劃有望出臺(tái)，這將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。同時(shí)，各地方政府推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域發(fā)展態(tài)勢更加集中和集約?1。

綜上所述，2024年半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展受到多方面因素的推動(dòng)，包括AI應(yīng)用的刺激、市場需求增長、產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和金融鏈的三鏈融合以及政策支持等。這些因素共同作用，使得半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢和廣闊的發(fā)展前景。

? ?2024年半導(dǎo)體行業(yè)對人才的需求主要集中在生產(chǎn)和技術(shù)人員，特別是對本科及碩士以上學(xué)歷的人才需求呈上升趨勢。? 這一需求趨勢反映了半導(dǎo)體行業(yè)對高素質(zhì)人才的依賴，以及對新技術(shù)、新應(yīng)用的不斷追求。具體來說，半導(dǎo)體行業(yè)對人才的需求體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

?生產(chǎn)和技術(shù)人員?：這是半導(dǎo)體行業(yè)的主要崗位類型，包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、制造、測試等環(huán)節(jié)的專業(yè)人才。這些崗位對人才的專業(yè)知識(shí)和技能要求較高，因此，具備相關(guān)專業(yè)背景和技能的人才在求職市場上具有較高的競爭力。

?銷售、嵌入式軟件開發(fā)等崗位需求旺盛?：除了生產(chǎn)和技術(shù)人員外，半導(dǎo)體行業(yè)還需要具備銷售和市場推廣能力的人才，以及能夠進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)的專業(yè)人才。這些崗位的需求反映了半導(dǎo)體行業(yè)不僅需要技術(shù)專家，還需要能夠推動(dòng)產(chǎn)品銷售和市場拓展的專業(yè)人才。

?高學(xué)歷人才需求?：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，對本科及碩士以上學(xué)歷的人才需求呈上升趨勢。這表明半導(dǎo)體行業(yè)對高學(xué)歷人才的重視，以及對創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)的重視。 

?特定領(lǐng)域人才需求?：例如，IGBT芯片和模塊的研發(fā)和制造，這要求專業(yè)人才具備深厚的專業(yè)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。此外，隨著新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對相關(guān)領(lǐng)域的人才需求也在增加。

綜上所述，2024年半導(dǎo)體行業(yè)對人才的需求廣泛，不僅包括傳統(tǒng)的生產(chǎn)和技術(shù)人員，還包括銷售、軟件開發(fā)等市場和銷售領(lǐng)域的人才。同時(shí)，高學(xué)歷和專業(yè)化的要求使得具備相關(guān)技能和知識(shí)的人才在求職市場上具有較大的競爭優(yōu)勢?。