工作職責
1.負責先進工藝數(shù)字ASIC/AI/CPU芯片的物理設計、模擬/數(shù)字芯片版圖設計，先進工藝下PPAC優(yōu)化、全定制設計、先進封裝等新技術探索工作；
2.編寫各種設計文檔和標準化資料，執(zhí)行公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度。
3.工作任務包括但不限于：
3.1 從從門級網(wǎng)表到 GDSII 的后端物理實現(xiàn)、數(shù)字/模擬芯片版圖設計，包括PR、PV、IR Signoff，PPAC優(yōu)化、Sta/Spice Signoff等。
3.2 芯片設計流程開發(fā)、In-House EDA工具開發(fā)、芯片良率跟蹤與優(yōu)化；
任職資格
1. 數(shù)學類/物理學類/電子科學與技術類/微電子類/信息與通信工程類/計算機科學與技術類/材料科學與工程類專業(yè)，碩士及以上學歷;
2. 對新生事物及專業(yè)相關領域知識具有極強的好奇心、學習能力和知識遷移能力;
3. 了解IC開發(fā)流程，具備一定的數(shù)字電路理論基礎和動手能力以及創(chuàng)新能力。