崗位：該企業(yè)承擔了工業(yè)4.0和2025智能制造大型研發(fā)項目（低壓電器非標自動化生產(chǎn)線，國內(nèi)為數(shù)不多的藍海行業(yè)，千億級市場）。該企業(yè)經(jīng)濟實力雄厚，技術(shù)基礎深厚，具有2個研究院和2個生產(chǎn)制造企業(yè)。

崗位職責：

1. 軟件團隊建設，帶領(lǐng)軟件工程師一起完成輸配電智能控制產(chǎn)品，和馬達控制驅(qū)動產(chǎn)品開發(fā)。

2.負責新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)與完善；

3. 初步設計和技術(shù)方案準備，包括系統(tǒng)概念設計流程；

4. 進行軟件架構(gòu)研究、子系統(tǒng)分析、程序設計和單元測試；

5. 根據(jù)功能性能和可靠性標準執(zhí)行所有相關(guān)測試，生成測試系統(tǒng)和測試計劃，確保所有設計滿足測試需求；

6. 負責編制相關(guān)文件和規(guī)范；

7. 為公司產(chǎn)品提供嵌入式軟件或系統(tǒng)測試技術(shù)支

8. 維護產(chǎn)品工程技術(shù)、掌握競爭對手技術(shù)能力和應用相關(guān)知識

9. 執(zhí)行其他相關(guān)任務和指定的特殊項目

任職要求：

1. 電氣工程，控制工程，機電工程，或者計算機相關(guān)專業(yè)本科及以上畢業(yè)；

2. 熟悉軟件V模型開發(fā)流程，有全面產(chǎn)品設計項目生命周期經(jīng)驗；

3. 熟悉輸配電智能控制產(chǎn)品，和馬達控制驅(qū)動產(chǎn)品開發(fā)，有電機控制知識優(yōu)先。

有低壓電氣工控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先(智能斷路器及脫扣控制器，通用變頻器，電機軟起動器， 電子過載繼電器， 接觸器）。

熟悉電機結(jié)構(gòu)和電機控制方案(永磁同步電機， 異步電感應電機)。

4. 熟練使用C語言、C++、匯編語言，Matlab Simulink/Stateflow,具有在嵌入式環(huán)境下的軟件設計和測試所需的知識；

5.了解嵌入式實時操作系統(tǒng) RTOS, ucos-II，VxWorks 系統(tǒng)

6. 熟悉主流DSP, ARM , Cortex-M3 單片機。 有TI C2000 DSP，ST ARM MCU的經(jīng)驗或知識者優(yōu)先。

7.了解現(xiàn)場總線，如Modbus、PROFIBUS、DeviceNet,TCP/IP；

8. 至少8年工業(yè)控制系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)軟硬件設計經(jīng)驗；

9. 有TFT液晶顯示和觸摸屏項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)

10. 了解輸配電智能控制產(chǎn)品，和馬達控制驅(qū)動平臺硬件拓撲架構(gòu)及外圍電路原理

比如電流互感器，開關(guān)電源設計， 整流充電電路，控制處理單元 CPU/MCU 外圍電路，

智能釋放電源電路（包括自供電單元、輔助電源） ，電流電壓采樣檢測及保護電路，溫度檢測

運放放大器、顯示電路、鍵盤和輸入部件，控制驅(qū)動機構(gòu)，IPM/IGBT/SCR功率器件驅(qū)動電路設計，

PFC Boost/Buck 電路、 通信/EEPROM 電路； 能夠結(jié)合軟硬件角度進行嵌入式系統(tǒng)的設計與優(yōu)化。